這項研究是在我們于2011年關(guān)于在錫膏中采用T4號錫粉相對比主流的T3號錫粉的優(yōu)點的一個自然延伸，該研究結(jié)果表明，T4號錫粉相比于T3號錫粉在印刷錫膏量的一致性方面提供了一個適度的改善。結(jié)論是，其他變量，包括焊膏配方，鋼網(wǎng)涂層和鋼網(wǎng)下的擦拭材料可能對轉(zhuǎn)印效率性能具有顯著的影響，如錫粉粉徑尺寸。隨著印刷特性的不斷小型化，有可能進一步縮小錫粉粉徑尺寸，以適應(yīng)不斷縮小的開孔尺寸以及增加的開孔密度。這份研究將幫助我們明確減小T4，T5和T6 SAC305焊錫粉之間的粉徑尺寸的轉(zhuǎn)印率優(yōu)勢，并確定減少錫粉粉徑尺寸可能產(chǎn)生的任何危害。

　　重要的是，隨著顆粒尺寸的縮小，印刷性能得到提高，但是表面氧化物對顆粒的影響，開始成為影響保質(zhì)期和回流性能的因素。顆粒尺寸通過J-STD-005測試的結(jié)果如表一所示。

　　表一 – 焊膏顆粒尺寸的JEDEC標準

　　焊膏印刷有兩個需要遵守的原則，它們分別是“5球定律”和0.66的面積比。5球定律是指，給定的最小的印刷網(wǎng)孔尺寸是最大的錫球顆粒尺寸的5倍。則T5號粉對應(yīng)的最小網(wǎng)孔尺寸應(yīng)為4.5mil，對于T6號粉則對應(yīng)的最小網(wǎng)孔尺寸應(yīng)為2mil。同理，面積比的計算是指任何鋼網(wǎng)開孔的面積應(yīng)不小于0.66，即T3的性能窗口邊界和額外的性能，或需要加入重新設(shè)計以保持印刷性能的一致性。此研究將揭示這些規(guī)則是否適用于超細粉(UFP)焊膏，或是否應(yīng)該重新考慮。

　　最后，考慮焊膏化學(xué)技術(shù)的進步是很重要的;鋼箔片合金;裁剪，涂層和裝配技術(shù);同時印刷機和焊膏檢測技術(shù)。所有這些進步都是同步發(fā)展的，且無疑的轉(zhuǎn)變了現(xiàn)有的模式以及提高了印刷工藝。

　　錫粉需要超微粉碎設(shè)備，我司的錫粉超微粉碎設(shè)備有多種設(shè)備選用，超細氣流粉碎機、空氣沖擊磨、氣流分級機等設(shè)備。

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